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近年來，國內高密度封裝技術在業界得到了持續、穩步的發展，這也為行業當中的測試技術帶來了更高的挑戰。為了能夠在激烈且殘酷的市場競爭當中不被淘汰，并因此而贏得更大的市場發展，越來越多的創新性技術產品相繼涌現，這其中就包括了X-RAY檢測設備，通過該檢測設備，就能夠對BGA的焊接以及組裝質量進行有效的控制。
事實上，熟悉該行業的人都知道，現如今的X-RAY檢測設備并非只是單一的用于實驗室的分析那樣的簡單，在很多行業當中，都可以看到它被人們廣泛的運用著，比如PCB行業就十分重視對于X-RAY檢測設備的運用。因此，可以毫不夸張的說，X-RAY檢測技術已經是保證電子組裝質量的一種必備品了。既然它如此的重要，那么，在進行該檢測設備的選擇之前，用戶又該做好怎樣的準備工作呢？
X-RAY檢測設備的工作原理就是利用X光管發射X光束，并精確聚焦到電路板，從而讓圖像能夠更加清晰的呈現于接收器之上，最后由CCD照相機把信號交由電腦進行處理。X-RAY檢測設備的應用范圍十分廣泛，例如LED、BGA檢測、封裝原件、陶瓷制品、鋁壓模鑄件、自動化組件等領域，盡管該檢測設備的通用性很廣，不過，在此也要提醒廣大的用戶，X-RAY應用雖然廣泛，用戶還是要事先明確好自己的用途，按照自己的實際所需來選擇所對應的檢測設備，這才是明智之舉。
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