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一直以來，SMT貼片加工在點料上面都會遇到一個十分棘手的問題，那就是面對大量的電子物料盤，想要在較短的時間之內，快速而又準確的點清楚的話，僅僅依靠單一的人工操作那樣不但浪費時間，而且還增加了相應的人工成本，對于工作效率而言，自然也是得不到很好的提高的。正是在這種情況下，工業領域當中全新的點料機——X-RAY點料機橫空出世，并且一經問世就受到了眾多行業人士的好評。那么，這種新型的點料機和傳統的點料相比，又具有怎樣的優勢呢？一起接著往下看。
先來說一說傳統的點料方法。在點料的同時，電子秤會根據實際的重量除以單個產品的重量，從而得到大致的物料的數量。相比于新型的X-RAY點料機而言，這種傳統的點料弊端就在于物料的數量會出現相應的誤差，在準確性或者是精準度上面也是不能夠很好的計算出料盤的數量的，所以在點數精度上面效果并不理想。
新型的X-RAY點料機在進行點料之前，點料機會根據料盤的序列號輸入到系統當中，然后系統會自動匹配相應的物料工程進行檢測，與此同時，X-RAY點料機能夠穿透樣品的內部，從而實現每一個樣品都能夠在影像圖當中形成焦斑，而每一個焦斑則代表一個產品，這樣一來，點料機就可以通過對焦斑的個數進行相應的計算了。
此外，X-RAY點料機采用的是X光穿透樣品，并且對樣品的數量進行逐個的分析和統計，因此，它不需要單獨的拆解，只要把料盤放在待檢測區，X光就可以通過成像焦點來計算出產品的數量，同時，還可以進行圖像的儲存，將傳統點料的效率低、精度差等弊端有效的解決了。
