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X-ray是一個應用十分廣泛的科技產品，可能你身邊一直再使用這種產品卻不了解它到底是什么，也不知道它具體應用在哪些項目上面，接下來就帶各位一起來了解一下它和它的測試項目。
X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊的過程中，因為電子的突然減速，會使得它損失的動能會以X-ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
當然了，除了上面的這些應用以外，還有其他的應用。
X-ray其實就是我們平時說的X射線，說到這個，大家會更加熟悉，它測試的項目很多，比如說集成電路的封裝工藝檢測和連接線路檢查等，這些在我們的生活中都十分常見。
