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眾所周知，芯片不僅影響著我們的生活，同時也在改變我們的生活，可以說，生活在地球上的人已經離不開芯片，小到我們的普通生活，大到軍事領域，航天工程都離不開小小的芯片。芯片就是單個晶體管組合在一起形成具有強大處理能力的中樞神經。既然芯片如此重要，那么芯片在制造過程中的測試就顯得尤為關鍵和重要。
在芯片生產過程中，芯片測試貫穿整個芯片的設計量產權過程當中。芯片功能失敗主要是因為芯片某個功能點沒有實現，芯片的設計過程中，通常有一段計劃階段前的仿真驗證，也就是說芯片真正被生產出來，要經歷大約80%的仿真驗證時間。
芯片性能失敗很可能是因為某個性能指標沒有達標，造成這種現象的原因有很多，最主要是因為前期系統沒有做足余量，或者是因為物理實現版圖過于糟糕。出現這種情況通常會用后仿真進行驗證。
對于對于達要求的芯片必須進行檢測出來，于是就產生了芯片測試，當檢測出來的失效或者半失效的產品，就會進行閹割出售，一般都是低端產品。
隨著科技的進步，芯片面積也越來越大，對于芯片的測試就更具挑戰性，測試的過程中不可能對于每個信號都測試，因此在測試時就采用可測性實際，也就是我們常說的DFT。
瑞茂光學所研發的芯片測試設備，能夠準確的檢測出芯片在制造過程中出現的所有問題，同時又可以把芯片嚴格分類。選擇瑞茂光學，就等于選擇了成功。
