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對(duì)于很多剛?cè)隨MT行業(yè)的小白而言，往往對(duì)于行業(yè)當(dāng)中的一些比較專業(yè)的知識(shí)十分的缺乏，以至于在AOI和X-RAY兩者之間的區(qū)別這里出現(xiàn)一些混淆。那么，SMT當(dāng)中的AOI和X-RAY究竟有著怎樣的區(qū)別呢？相信在看完下面的知識(shí)大科普之后，你也會(huì)成為專家級(jí)別的人物了。
事實(shí)上，SMT當(dāng)中的AOI和X-RAY這兩者之間的功能是完全不一樣的，大家一定不要將其混為一談，盡管它們的基本原理都是通過(guò)光的反射來(lái)對(duì)元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無(wú)漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。
AOI實(shí)際上是最近幾年在市場(chǎng)上才出現(xiàn)的新型檢測(cè)設(shè)備，它的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)”，它是基于光學(xué)的原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中所遇到的一些常見的缺陷進(jìn)行檢測(cè)的一種設(shè)備，比如它在用于SMT貼片當(dāng)中，對(duì)檢測(cè)元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測(cè)，包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測(cè)，還可以對(duì)電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測(cè)。
而作為時(shí)下市面上主流的檢測(cè)設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是X光，它的原理是在不損壞被檢測(cè)物體的前提之下，通過(guò)X光來(lái)對(duì)那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進(jìn)行穿透，比如對(duì)BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測(cè)；如果說(shuō)的更加直白一些，那就是AOI檢測(cè)的是產(chǎn)品的平面，而X-RAY檢測(cè)的則是產(chǎn)品的內(nèi)部，比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無(wú)短路、空焊、漏焊等缺陷。
綜上所述我們看出，SMT當(dāng)中的AOI和X-RAY之間是有很大的區(qū)別的，而作為時(shí)下主流的檢測(cè)設(shè)備X-RAY，它的操作更加便捷，檢測(cè)精準(zhǔn)度更高，檢測(cè)的時(shí)間更短，能夠?yàn)槠髽I(yè)帶來(lái)更多切合實(shí)際的幫助，也正是因而如此，X-RAY成為越來(lái)越多SMT企業(yè)主要的檢測(cè)設(shè)備首選。
