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如果進行SMT貼片、電容電阻等電子元器件物料進行清點，X-RAY點料機與傳統(tǒng)點料機方法之間相比優(yōu)勢何在？
X-RAY點料機
第一種稱重估算法
先取100個物料稱重，總重m；將所有的同類物料放上去稱重或分批次計算總重n；根據(jù)m,n計算數(shù)量個數(shù)即可，公式：n/m/100,即100n/m；這種估算方法能大概的估算到產(chǎn)品總數(shù)，但準(zhǔn)確率低；
第二種傳統(tǒng)物料清點機
傳統(tǒng)物料請點機進行物料清點，這種是利用A物料盤進行對B物料盤進行相互牽引，然后點料機進行計數(shù)。相比第一種，這種傳統(tǒng)物料機進行物料清點準(zhǔn)確率極高，相反帶來的是耗時較長。
傳統(tǒng)物料清點機
綜上所得傳統(tǒng)點料方法分別有兩大缺點，一種物料清點不夠準(zhǔn)確，另外一種物料清點太耗時間。
而相比傳統(tǒng)物料機【瑞茂光學(xué)】推出X-RAY點料機基于X-RAY技術(shù)結(jié)合機器視覺圖像技術(shù)及自動化技術(shù)，進行設(shè)計的專利產(chǎn)品，該產(chǎn)品是全自動機器自協(xié)下料、自動掃條碼、自動點數(shù)、自動下料，為生產(chǎn)部門提高了管理準(zhǔn)確性及效率，大大的節(jié)省了人工成本。
