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IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應 IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。
如何對IC芯片做無損檢測？
面對IC芯片如此復雜的結構，現(xiàn)如今無損檢測的主要方式分為兩種X射線檢測、超聲波檢測。X射線檢測設備與超聲波檢測設備兩者的卻別就在于后期檢測圖像的保存，X射線檢測樣品之后可以儲存檢測后的影像圖方便后續(xù)復檢，超聲波檢測與之相比之下是無法儲存的。
市場上瑞茂光學X射線檢測設備屬于哪種？
目前，X射線檢測設備有多種專業(yè)用途，而瑞茂光學X射線檢測設備是用于工業(yè)電子方面，主要針對不同封裝的半導體、電阻、電容、BGA、IC芯片、鋰電池等產(chǎn)品進行檢測作業(yè)。
瑞茂光學主推X射線檢測設備X-7100具備以下特點：
X-RAY幾何放大倍率高，達800X倍，對微型細節(jié)也可以更清晰的查看到；
可檢測性強，對于不同尺寸、重量的產(chǎn)品可以進行相關檢測，具體極限值可與客服咨詢；
360度無死角檢測，確保產(chǎn)品細節(jié)呈現(xiàn)；
檢測范圍：點膠不均勻，斷線、搭線、內部氣泡、焊接異常等；
