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SMT貼片介紹
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工
在21世紀(jì)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動制造業(yè)以每年20%的速度增長，就單從國內(nèi)來看，中國電子制造產(chǎn)業(yè)已躍居世界第二，但是PCBA由于基板上安裝了大量的元器件，對于焊接釋放OK的判定，如果只采用視覺檢測的話可能會出現(xiàn)一定的問題，比如焊接不良、連焊等異常，這些都是單純的采用目檢無法做到的。
SMT貼片X光無損檢測方式
X光射線無損檢測已經(jīng)是SMT貼片市場上主要的無損檢測方式，優(yōu)勢在于檢測速度與檢測質(zhì)量都能大大提升，如下圖：
X光射線對檢測樣品進行穿透形成光學(xué)影像儲存，檢測人員能更好的進行分析檢測樣品的質(zhì)量。上圖X光射線影像檢測圖，穿透產(chǎn)品內(nèi)部可以很直觀的表現(xiàn)出產(chǎn)品的問題，比如焊錫假焊空焊有氣泡等，而目前的X光檢測程度，是AOI或目檢無法做到的。
