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PCBA氣泡
PCBA線路板在進行SMT上件焊接過程中，BGA錫球難免少不了出現一些氣泡，這也是被稱為錫球洞的緣由，行業內對錫球的氣泡面積大小有著指定性標準，這是為了保證產品在投入使用時避免或減少概率出現缺陷、故障、不能使用等等情況發生。
關于PCBA印刷電路板
PCBA線路板 PCB（PrintedCircuitBoard），印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是最重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前基本上所有的電子產品上都要PCB載板，由于早期它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板，而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。
以往行業對氣泡的標準
一般消費電子產品BGA氣泡直徑不得大于60%或者面積不得大于36%；
商業工業類電子產品BGA氣泡直徑不得大于42%或者面積不得大于20.25%；
軍工醫療板塊要求更加嚴格，BGA氣泡直徑不得大于30%或者面積不大于9%；
如今的行業對BGA氣泡的重新定義
隨著時間的推移與技術的進步，行業內重新制定了新的BGA氣泡標準，將非工業醫療領域的產品氣泡焊接直徑只要不超過25%或者面積低于20.25%即可。
現如今可靠的BGA檢測技術
PCBA焊接氣泡體積需要通過相關的設備進行檢測作業，如X-RAY檢測設備，其強大的穿透力，可以穿透樣品，直接檢測產品內部結構，并且可以自動測算氣泡面積大小，功能性強。
對PCBA進行檢測采取無損檢測最為合適，節省了產品投入成本，檢測樣品能再次投入使用。
而X-RAY檢測設備在幫助PCBA進行焊接氣泡體積無損檢測時，能直接檢測產品的內部結構、并附有強大的軟件系統進行自動檢測、測算氣泡面積大小，功能強大，易操作
