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PCB虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在電路板生產過程中，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態； 另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。
在PCB虛焊檢測鑒別中，小編要介紹的是常規檢測與X-RAY設備檢測，常規檢測一般是借助外力，肉眼可識別進行檢測，而X-RAY檢測是利用X光穿透原理進行無損檢測，將PCB印刷電路板進行內部結構的穿透形成影像。
肉眼可識別PCB虛焊檢測
我們需要給被焊接的元件施加一定的外力作用，沒有松動的話，可以判斷為沒有虛焊。另外，可直接觀察焊點，虛焊的話其焊錫的邊緣和焊面不是很好的貼合，一般能看出來，兩種方法配合，基本上可以找出來，同時，對于不容易判斷的，可以采取再焊一下的方法來避免，焊個焊點很快的。 要避免虛焊，主要要分別給各焊面做好清理和上錫，清理最好不要用焊錫膏，因為含有酸性材料，有可能以后會腐蝕元件引腳，造成虛焊，清理掉氧化物后，給焊面先上錫，再焊接就容易了，也不易產生虛焊。
在線路板的元件腳和焊錫之間的焊接，我們可以用起子按下焊錫焊邊突出元件腳，如果元件腳能夠動起來，那說明就是虛焊了。
焊點與焊盤之間有虛焊情況的話，一般情況下我們可以在線路板元件上往下按，會導致線路板元件松動的話那就是虛焊，在線路板中虛焊分兩種基本的情況：
第一種情況：是焊合，面對這種情況我們需要用到萬用表檢測是否是導通的，不能很容易發現問題，如果有震動或者外力的影響，因為焊合面小，容易發生脫焊，此時才容易發現。
第二種情況：是線路板完全沒有焊合，簡單的理解就是焊錫和焊點是沒有焊合的，只是簡單的接觸到了而已。遇到這種情況我們首先需要做的是看看焊面的清理是否足夠，如果清洗好了，萬用表也顯示導通。清理不好，如果表面有氧化物才可能顯示不通，此時萬用表也不能很準確的檢查出虛焊。
X-RAY檢測設備進行PCB虛焊檢測
在X-RAY檢測設備中有一個最核心的部件，那就是X光管。這個光管主要產生X射線，通過X射線的原理，它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。
X-RAY檢測設備利用X光管作為射線源將PCB印刷電路板X-RAY穿透，X-RAY高清平板探測器再將影像合成利用X-RAY系統軟件進行成像顯示，可放大1000倍供技術人員查看PCB虛焊位置。
PCB虛焊檢測使用X-RAY檢測設備我覺得較為穩妥，X-RAY檢測設備在檢測虛焊的同時依舊可以檢測其他PCB缺陷，例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見得缺陷。
