瑞茂光學（深圳）有限公司成立于2012年，通過多年的技術積累和嚴謹守信的經營模式，已高速發展成集研發、設計、生產、加工、銷售為一體的大型專業X-RAY、X射線自動判斷設備的制造企業。公司自成立以來，主要供應顯微鏡、工業度量系統、影像測量儀及 X-RAY 系統解決方案，通過先進的技術方案和完善的銷售網絡，不斷引領無損傷檢測細分領域，為全球制造業提供一站式產品和技術服務方案。
X-RAY點料機廠家眾多，為何選擇我們。12年只專注X-RAY行業，10+歀設備研發生產，999+客戶口碑品牌服務。
由SXRAY瑞茂光學率先研發出X-RAY PCB內層二維碼讀取機，主要針對印刷電路板二維碼掃描讀取，實現了在線式、高效率的內層二維碼讀取掃描。
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不同工序可以產生不同形式的缺陷，但是，同一種形式的缺陷也可以來自不同的工序。產生鍛件缺陷的原因與原材料生產過程和鍛后熱處理過程等多種因素有關，進行鍛件質量檢測時也需要用到不同的檢測手段。按缺陷表現形式分類鍛件的缺陷如按其表現形式來區分，可分為：外部的、內部的和性能的這三種缺陷。外部缺陷如幾何尺寸和形狀不符合要求;表面裂紋、折疊、缺肉、錯差;模鍛不足、表面麻坑、表面氣泡和橘皮狀表面等。這類缺陷顯露在
現在動力電池的應用非常廣，比如說汽車的應急電源，車輛的啟動，混合電動汽車等等，基本上都在使用動力電池，因此動力電池基本上覆蓋了大多數汽車電池行業。動力電池簡單的理解，同樣分為正極和負極，電池的電極引出一根極耳，通過極耳和其他裝置銜接，就能夠通電。因此電池極片的完好性，對于電池來說非常重要。鋰電池在組裝過程中不能夠使用光學檢測，這時候就會用到X-RAY無損檢測。瑞茂光學研發的X-7100無損檢測設備
高密度封裝技術的飛速發展也給測試技術提出了新挑戰。為了應對挑戰，新的測試技術不斷涌現。X-RAY檢測技術就是其中之一， X-RAY檢測設備它能有效控制BGA的焊接和組裝質量。現如今諸如BGA、Flip chip 以及CSP等愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCB組裝過程中不可見焊點的焊接質量，X-RAY檢測設備正成為日益增長所不可或缺的重要檢測工具。其主要原因是它可以穿透封裝內部而直接檢查焊點質量的
2019年諾貝爾化學獎，瑞典皇家科學院授予約翰·B·古迪納夫、M·斯坦利·威廷漢、吉野彰，表彰他們在鋰離子電池方面做出的貢獻。1991年索尼發布了第一個商用鋰電池，后來被廣泛應用在相機和手機中。鋰電池助力了消費電子行業，改變了整個世界;反過來也可以說消費電子行業的巨大市場大大助力了鋰電池技術與產業的飛速發展。為適應鋰電池產業的進一步發展，提高鋰電池生產工藝水平、產品質量、用戶使用的安全保障，鋰電池
熟悉工業物料焊接的人都知道，當鋼鐵以及電子產品這樣的物料在進行焊接的過程當中，一旦因為焊接出現相應的質量問題，就會造成物料的斷裂情況，所帶來的損失是很大的。因此，這種情況之下，就很有必要知曉影響焊接質量問題的原因了。那么，到底是那些原因會導致焊接出現質量問題呢？一起接著往下看。影響焊接質量的原因究竟是什么？SXRAY瑞茂光學的相關負責人指出，通常情況下，影響焊接出現質量的問題不外乎有以下幾種：首先
對于廣大的電子行業同仁而言，PCBA一定是不會陌生的了，它是現今電子市場當中潮流的元器件，是別的元器件所無法替代的，PCBA已經完全覆蓋了國內的電子產業，并完美的把傳統雜亂的線路弊端進行了有效的改良，通過采用創新性的線路板制成方式進行加工，不僅有效的縮小了產品的尺寸，讓產品位于現代化的前沿，而且其制作工藝水準也更加符合現代需求，因而成為行業當中的主流產品也是一種必然。PCB檢測為何要以X-RAY檢
近年來，國內工業領域當中的X-RAY檢測設備的運用十分的廣泛，特別是在BGA檢測、封裝元件、航空組件、醫藥制品、自動化組件、農業（種子檢測）、電子連接器模組的檢測等諸多范圍有大量的應用。何為X-RAY檢測設備射線檢測？X-RAY檢測設備實際上采用的是X射線照射待檢測物體之后，探測器根據所接收到的光線的強弱來轉化成信號，并將其傳輸到工控系統進行相應的數據處理之后，直觀的顯示在電腦的顯示屏上面，從而為
經常聽到人們在說這樣的一句話：隔行如隔山。面對自己絲毫沒有涉足的行業，絕大多數的人頭腦當中都是一片空白的。因此，這種情況之下，就需要做足相應的準備工作了。今天就帶大家一起來了解一下工業領域當中的X射線檢測技術。X射線檢測的工作原理作為當下國內工業領域當中常規的檢測技術之一，X射線檢測技術也被大量的運用在了無損檢測技術上面，按照被檢測物體的成分、密度以及厚度的各不相同，再加上對于射線的不同吸收程度和
