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近年來，隨著各類智能終端設(shè)備的興起，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，作為電子產(chǎn)品的核心部件，芯片的品質(zhì)更趨精益求精，為了確保芯片質(zhì)量，電子生產(chǎn)商們紛紛采用了行之有效的X-RAY無損檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行芯片檢測(cè)。
進(jìn)行芯片檢測(cè)主要是為了盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的因素，防止芯片出現(xiàn)成批超差、返修、報(bào)廢現(xiàn)象的發(fā)生，它是產(chǎn)品工序質(zhì)量控制的一種重要方法。具有內(nèi)部透視功能進(jìn)行無損探傷的X-RAY檢測(cè)技術(shù)常被用于檢測(cè)芯片封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性等。此外，X-Ray無損檢測(cè)還可以查看PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接開路、短路或不正常連接的缺陷，以及檢測(cè)封裝中的錫球完整性。它不僅可以對(duì)不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，還可以對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)問題所在。
在芯片檢測(cè)過程中，由國(guó)內(nèi)專業(yè)X-Ray檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)商推出的X-RAY檢測(cè)設(shè)備_X-7100_可使芯片檢測(cè)效率得到較高的提升。X-RAY檢測(cè)設(shè)備_X-7100利用X 射線發(fā)射管產(chǎn)生X 射線通過芯片樣品，在圖像接收器上產(chǎn)生投影，它的高清成像可系統(tǒng)放大1000倍，從而讓芯片的內(nèi)部構(gòu)造更加清晰地呈現(xiàn)出來，為提高"一次通過率"和爭(zhēng)取"零缺陷"的目標(biāo)，提供一種有效檢測(cè)手段。
事實(shí)上，面對(duì)市面上那些外形十分逼真而內(nèi)部結(jié)構(gòu)卻有瑕疵的芯片而言，通過肉眼的方式顯然是不能夠?qū)ζ溥M(jìn)行分辨的，只有在X-RAY檢測(cè)下才能現(xiàn)出“原形”，因此，X-RAY檢測(cè)設(shè)備在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中為產(chǎn)品的芯片檢測(cè)提供了充分的保障，發(fā)揮著不可忽視的作用。
