在電子行業(yè),我們經(jīng)常看到各種封裝,特別是電子制造項(xiàng)目,根據(jù)電子封裝水平分為芯片級(jí)、元件級(jí)、電路板級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝四個(gè)階段。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,智能書籍、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛車輛、55G通信,AR/VR電子信息技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)隨著人工智能的不斷涌現(xiàn),進(jìn)入井噴時(shí)代。
目前,在電子信息技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)的封裝檢測中,常用的檢測質(zhì)量技術(shù)是“x-ray檢測”,X-RAY檢測設(shè)備根據(jù)設(shè)備SMT需要定制生產(chǎn)。
X-RAY檢測設(shè)備在陰極電子和金屬靶向沖擊過程中突然減速,導(dǎo)致能量轉(zhuǎn)換,失去的動(dòng)能將通過X-RAY釋放的形式。這里需要特別注意的是,X-RAY由于密度不同,能量也不同,能穿透不同密度的物質(zhì)。
利用X射線的穿透力,X射線波長短,能量大。當(dāng)照射到物體時(shí),有一小部分X射線被吸收,大部分X射線的能量通過物質(zhì)原子之間的間隙顯示出強(qiáng)大的穿透力。不同密度的物質(zhì)可以通過不同的吸收來區(qū)分。這樣,如果檢測到的物體有不同的厚度和形狀變化,X光線吸收圖像后,會(huì)產(chǎn)生不同的黑白圖像。
根據(jù)放大倍率圖像,我們可以清楚地看到被檢測物體的缺陷,照片底片可以長期保存。X射線波長很短,大約在0.01-100個(gè)埃及之間,它具有很強(qiáng)的穿透能力,所以它對(duì)薄壁工件的探傷非常敏感,對(duì)體積缺陷敏感,缺陷圖像的平面分布真實(shí),尺寸測量準(zhǔn)確。
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