X光機(jī)應(yīng)用越來越廣泛,有醫(yī)用X光機(jī)、工業(yè)X光機(jī),而工業(yè)最主要以X光機(jī)無損檢測發(fā)展趨頭為主。X光機(jī)平板檢測器的介紹就由SXRAY瑞茂光學(xué)在下面為你講解!
X光機(jī)平板探測器主要分為三大技術(shù)
CCD、一線掃描、非晶體平板 (非晶硒、非晶硅+碘化銫/非晶硅+氧化釓)。
1、CCD
由于物理局限性,專家們普遍認(rèn)為大面積平板采像 CCD 技術(shù)不勝任,而且CCD設(shè)備在圖像質(zhì)量上較非晶硅/硒平板設(shè)備有一定差距,但是相對有價(jià)格優(yōu)勢;世界上還有幾個廠家用此技術(shù)如 Swissray。
2、一線掃描
也稱一維線掃描技術(shù),由俄羅斯科學(xué)院核物理研究所發(fā)明,也就是國內(nèi)中興航天在生產(chǎn)的DR;有受照劑量低、設(shè)備造價(jià)相對平板技術(shù)更低廉的優(yōu)點(diǎn),但也存在成像時(shí)間長(數(shù)秒)、空間分辨率低(剛推出時(shí)是1mm/lp)以及X線使用效率低的致命缺陷;成像質(zhì)量較差而且病人會接受大量不必要的輻射。
3、非晶平板
非晶硒/非晶硅;主要由非晶硒層(a-Se)/非晶硅層(a-Si)加薄膜半導(dǎo)體陣列 (TFT)構(gòu)成。
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