XRAY檢測(cè)設(shè)備是什么?
XRAY檢測(cè)設(shè)備屬于X光機(jī)。
X光機(jī)分類:①食品X光機(jī)、②工業(yè)X光機(jī)、③ X射線異物檢測(cè)機(jī)、④X射線異物檢測(cè)儀、⑤手提式X光機(jī)
又屬于上述的X光機(jī)中的工業(yè)X光機(jī)。
XRAY檢測(cè)設(shè)備用來(lái)檢測(cè)什么?
集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝
印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移,橋接,開(kāi)路
表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量
連接線路檢查:開(kāi)路,短路,異常或不良連接的缺陷
錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)
高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)
芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè)等
XRAY設(shè)備圖片展示